Fluid- und thermodynamische Berechnungen

Die  Anforderungen an moderne, innovative Konsumgüter sind in den vergangen Jahren kontinuierlich gestiegen.

Die Funktionalität von Produkten wird auf immer engeren Raum komprimiert. Die Leistungsdichte elektrischer Verbraucher nimmt stetig zu. Die Folge sind Probleme mit der Abfuhr der Verlustwärme. Die maximal zulässigen Systemtemperaturen werden erreicht und überschritten.

In der Vergangenheit wurden derartige Problembereiche durch langfristige Versuchs- und Testreihen untersucht. Der Aufwand für den Prototypenbau und die dadurch verursachten Kosten waren erheblich. Der Erkenntniszuwachs war durch die „Try and Error“ - Systematik sehr begrenzt.

H&H bietet hier die thermische Simulation als einen innovativen Lösungsweg an. Durch die Abbildung der realen Geometrie, gepaart mit einer vollständigen Beschreibung der Strömungs- und thermischen Verhältnisse kann das Systemverhalten zuverlässig vorhergesagt werden. Die genauen Analysen der Berechnungsergebnisse führen zu einem neuen Verständnis des Produktes. Die erarbeiteten Optimierungsansätze können zielgerichtet zur Verbesserung des Produktes eingesetzt werden. Die  Anzahl der Prototypen wird deutlich reduziert.

Die Kopplung der  thermischen- und strömungstechnischen Simulationsmodelle führt zu einer iterativen Berechnung mit zahlreichen Analysemöglichkeiten.


Anwendungsbereiche der Thermo- Fluidberechnung:

Elektronische Baugruppen Leistungselektronik, Netzteile, Unterhaltungselektronik, Kühlkörperoptimierung

Kühlkörper

Wärmeaustausch zwischen Komponenten und Fluiden
Autokühler, Durchlauferhitzer, Wärmetauscher

Wärmetauscher

Abbildung von Aufheiz-/Abkühlprozessen
periodische Erwärmung von Komponenten

Transiente Prozesse

Wärme- und strömungs
technische Designoptimierung

Leuchten, Strahler, Gehäuse

Strahler